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HMP-1BC全自动真空晶圆磨抛机

简要描述:全自动真空晶圆磨抛机,双盘金相试样磨抛机集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动真空磨抛机。配备真空组件以及真空吸盘,专门磨抛晶圆、镜片、玻璃、等薄片不易镶嵌产品。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-11-05
  • 访  问  量:839

详细介绍

HMP-1BC全自动真空磨抛机集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动真空磨抛机。

HMP-1BC全自动真空磨抛机配备真空组件以及真空吸盘,专门磨抛晶圆、镜片、玻璃、等薄片不易镶嵌产品,采用单片机技术通过触摸屏进行控制,磨抛盘采用直流无刷电机驱动,V带进行传动,磨头采用步进电机驱动,同步带进行传动 具有转动平稳,噪音低,寿命长,安全可靠等特点;可以根据用户需要自行调整磨头和磨抛盘的转速,自行设定压力,自行设定制样时间,适应不同需求;自带照明系统,方便取放试样;自带冷却装置,可以在研磨时对试样进行冷却,以防止因试样过热而破坏金相组织,是工厂,科研单位以及大专院校实验室金相制样设备不错之选。


主要功能和特点

1、底座采用铝合金材料铸造一体成型,质量轻且减震能力好,防腐蚀。

2、壳体采用ABS吸塑一体成型,外观新颖,防腐蚀。

3、水龙头采用全铜镀铬工艺,防腐蚀性好。

4、采用触摸屏控制和显示,操作简便,清晰直观。

5、具有可定时定速定压功能。

6、内置喷嘴集污槽自动清洗。

7、支持无极调速或四档调速模式,调速更方便。

8、磨头采用电磁离合自动锁紧,方便快捷(选配)。

9、支持磨抛盘跟磨抛头单动和联动启动,使用更灵活

10、可以存储100多组磨抛工艺参数,便于快速调用。

11、磁性盘设计,支持快速换盘,更换砂纸和抛光织物更方面快捷。

13、配备快速试样吸盘,可随时更换不同直径的吸盘。

14、整机采用直流无刷和步进电机,转动平稳,噪音低,寿命长。

15、急停按钮可以方便快捷立即停止操作,更加安全。


技术参数

产品型号

HMP-1BC

磨抛产品

晶圆、镜片、玻璃、等薄片不易镶嵌产品

磨盘数

1

磨抛盘直径

254mm

磨抛盘转速

无极调速 100-1000r/min

四档调速300 500 800 1000r/min

磨抛盘旋转方向

正反转

磨盘电机功率

1.1KW

磨头旋转方向

顺时针

磨头转速

0—120r/min

磨头电机

步进电机 200W

磨头锁紧方式

手动

定时可调时间

0-99min

压力调节方式

机械调压(可选配电子调压)

加压方式

中心气动加压

加压压力

0-150N(常用范围40-120N)

真空吸盘夹具规格

100mm(其他规格定做)

真空组件

吸附产品作用

气源

2路独立气源,压力稳定且大于》0.6Mpa(选配)

电源

220V 50Hz

总功率

1.8KW

外形尺寸

475*660*710mm

重量

80kg

配置清单

名称

数量

单位

备注

磨盘Φ254

1

已安装在设备上

磁性盘

1

已安装在设备上

挡水圈

1

已安装在设备上

防粘盘

2

Φ250mm

400目带胶砂纸

4

Φ250mm

800目带胶砂纸

4

Φ250mm

1200目带胶砂纸

4

Φ250mm

带胶抛光布

4

Φ250mm

进水管

1

6分接口

出水管

1

Φ32

技术文件

产品说明书1份               产品合格证1份

 

 

 

 

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